레조낙, 차세대 반도체 패키징 개발 위해 27개 회원사와 ‘JOINT3’ 컨소시엄 출범

레조낙(Resonac Corporation, 사장 겸 최고경영자: 다카하시 히데히토, 이하 ‘레조낙’)이 오늘 레조낙과 일본, 미국, 싱가포르 등의 27개 기업이 참여하는 공동 개발 협력체인 ‘JOINT3’를 출범했다고 발표했다. 반도체 공급망의 핵심 글로벌 리더인 이들 기업은 515 ...