EV Group, 칩렛 집적을 위한 하이브리드 본딩 오버레이 제어 기술 혁신 달성 G NewsWire_semic (52.♡.144.202) 0 7 09.09 10:56 https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1018342&sourceType=rss + 0 http://api.newswire.co.kr/rss/industry/607 + 0 첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV Group(이하 EVG)은 새로운 ‘EVG®40 D2W’ 오버레이 계측 시스템을 출시했다고 밝혔다. EVG®40 D2W는 최초의 다이-투-웨이퍼(D2W) 전용 오버레이 계측 플랫폼으로, ...
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