데카, 북미 지역에서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조를 위한 IBM과의 계약 체결 발표 G NewsWire_semic (207.♡.13.168) 0 0 05.21 10:58 https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1011577&sourceType=rss + 0 http://api.newswire.co.kr/rss/industry/607 + 0 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning®) 기술을 구현한다는 내용의 계약을 체결한다고 발표했다. 이번 계약을 통해 ...
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