‘반도체패키징 Hot 이슈 - 유리기판 소재, 기술 컨퍼런스’ 6월 20일 여의도 FKI타워에서 개최 G NewsWire_semic (157.♡.39.52) 0 3 05.21 09:59 https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1011558&sourceType=rss + 0 http://api.newswire.co.kr/rss/industry/607 + 0 순커뮤니케이션이 오는 6월 20일(금) FKI타워(옛 전경련회관) 컨퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 ‘반도체 패키징 Hot 이슈 - 유리기판 소재, 기술 컨퍼런스’를 개최한다. 이번 세미나에서는 △글로벌 유리기판 시장 동향 및 전망 △유리기판 기술 트렌드 변화 △차세대 첨...