‘AI 시대 HBM반도체 패키징 공정 핵심 기술-본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나 9월 30일 여의도 FKI타워서 개최 G NewsWire_semic (123.♡.207.56) 0 6 09.09 10:03 https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=1018318&sourceType=rss + 0 http://api.newswire.co.kr/rss/industry/607 + 0 순커뮤니케이션이 9월 30일(화) 여의도KI타워퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 ‘AI 시대 HBM 반도체 패키징 공정 핵심 기술 - 본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나를 진행한다. 이번 세미나는 △AI가 가져올 반도체 유리기판 시대 △반도체 Advanced Package를 위한 공정 및 ...
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